- 時間：2017-07-26
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《集成電路高密度封裝填平補齊》項目第三期中標公示
招標編號：GZ1706202-JCDLGM
甘肅省招標中心受天水華天科技股份有限公司委托，就《集成電路高密度封裝填平補齊》項目第三期國內(nèi)公開招標并已完成評標工作，現(xiàn)將中標結(jié)果公示如下：
第一標段：
設(shè)備名稱：測試分選機 數(shù)量：40（臺）
中標人：杭州長川科技股份有限公司
第二標段：
設(shè)備名稱：測試分選機 數(shù)量：20（臺）
中標人：杭州長川科技股份有限公司
第三標段：
設(shè)備名稱：編帶機 數(shù)量：20（臺）
中標人：杭州長川科技股份有限公司
第四標段：
設(shè)備名稱：編帶機 數(shù)量：10（臺）
中標人：杭州長川科技股份有限公司
第五標段：
設(shè)備名稱：烘箱 數(shù)量：20（臺）
中標人：天水華天機械有限公司
第六標段：
設(shè)備名稱：三光檢查機 數(shù)量：6（臺）
中標人：成都萊普科技有限公司
第七標段：
設(shè)備名稱：三光檢查機 數(shù)量：4（臺）
中標人：深圳格蘭達智能裝備股份有限公司
公示期：2017年7月26日-2017年7月29日
在此期間如對以上評標結(jié)果有異議，請與甘肅省招標中心聯(lián)系。
聯(lián)系人：趙莉平 沈均
電 話：（0931）- 2909772
甘肅省招標中心
2017年7月26日
