《集成電路高密度封裝填平補齊》項目第三期中標公示

 

招標編號：GZ1706202-JCDLGM

甘肅省招標中心受天水華天科技股份有限公司委托，就《集成電路高密度封裝填平補齊》項目第三期國內(nèi)公開招標并已完成評標工作，現(xiàn)將中標結(jié)果公示如下：

第一標段：

設(shè)備名稱：測試分選機                       數(shù)量：40（臺）

中標人：杭州長川科技股份有限公司

第二標段：

設(shè)備名稱：測試分選機                       數(shù)量：20（臺）

中標人：杭州長川科技股份有限公司

第三標段：

設(shè)備名稱：編帶機                           數(shù)量：20（臺）

中標人：杭州長川科技股份有限公司

第四標段：

設(shè)備名稱：編帶機                           數(shù)量：10（臺）

中標人：杭州長川科技股份有限公司

第五標段：

    設(shè)備名稱：烘箱                             數(shù)量：20（臺）

    中標人：天水華天機械有限公司

第六標段：

    設(shè)備名稱：三光檢查機                       數(shù)量：6（臺）

    中標人：成都萊普科技有限公司

第七標段：

    設(shè)備名稱：三光檢查機                       數(shù)量：4（臺）

    中標人：深圳格蘭達智能裝備股份有限公司

 

 

 

公示期：2017年7月26日-2017年7月29日

在此期間如對以上評標結(jié)果有異議，請與甘肅省招標中心聯(lián)系。

 

聯(lián)系人：趙莉平    沈均

電  話：（0931）- 2909772     

 

                         

 

                           甘肅省招標中心

                           

                            2017年7月26日