《集成電路高密度封裝填平補(bǔ)齊》項(xiàng)目第二期中標(biāo)公示

招標(biāo)編號(hào)：GZ170432-JCDLGM

甘肅省招標(biāo)中心受天水華天科技股份有限公司委托，就《集成電路高密度封裝填平補(bǔ)齊》項(xiàng)目第二期國(guó)內(nèi)公開(kāi)招標(biāo)并已完成評(píng)標(biāo)工作，現(xiàn)將中標(biāo)結(jié)果公示如下：

第一標(biāo)段：

設(shè)備名稱：烘箱                       數(shù)量：20（臺(tái)）

中標(biāo)人：天水華天機(jī)械有限公司

第二標(biāo)段：

    設(shè)備名稱：自動(dòng)切筋成形系統(tǒng)           數(shù)量：2（套）

    中標(biāo)人：銅陵三佳山田科技股份有限公司

公示期：2017年5月11日-2017年5月14日

在此期間如對(duì)以上評(píng)標(biāo)結(jié)果有異議，請(qǐng)與甘肅省招標(biāo)中心聯(lián)系。

聯(lián)系人：趙莉平    沈均

電  話：（0931）- 2909772     

                           甘肅省招標(biāo)中心

                            2017年5月11日