《集成電路高密度封裝填平補齊》項目第一期中標公示
- 時間：2017-05-03
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《集成電路高密度封裝填平補齊》項目第一期中標公示
招標編號：GZ1703177-JCDLGM
甘肅省招標中心受天水華天科技股份有限公司委托，就《集成電路高密度封裝填平補齊》項目第一期國內(nèi)公開招標并已完成評標工作，現(xiàn)將中標結果公示如下：
第一標段：
設備名稱：自動切筋成形系統(tǒng) 數(shù)量：8（套）
中標人：蘇州均華精密機械有限公司
第二標段：
設備名稱：塑封模具 數(shù)量：2（臺）
中標人：銅陵三佳山田科技股份有限公司
公示期：2017年5月2日-2017年5月6日
在此期間如對以上評標結果有異議，請與甘肅省招標中心聯(lián)系。
聯(lián)系人：趙莉平 沈均
電 話：（0931）- 2909772
甘肅省招標中心
2017年5月2日
