《集成電路高密度封裝擴大規(guī)模》項目第八期中標公示
- 時間：2016-06-23
- 點擊：378
- 來源：
《集成電路高密度封裝擴大規(guī)模》項目第八期中標公示<?xml:namespace prefix = "o" ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />
招標編號：GZ160326-JCDLGM
甘肅省招標中心受天水華天科技股份有限公司委托，就集成電路高密度封裝擴大規(guī)模項目第八期公開招標并已完成評標工作，現(xiàn)將中標結(jié)果公示如下：
第一標段：
設備名稱：高壓去溢機 數(shù)量：1（臺/套）
中標人：成都奧臨科技有限公司
第二標段：
設備名稱：測試分選機 數(shù)量：20（臺/套）
中標人：杭州長川科技股份有限公司
公示期：2016年6月23日-2016年6月26日
在此期間如對以上評標結(jié)果有異議，請與甘肅省招標中心聯(lián)系。
聯(lián)系人： 沈均 趙莉平
電 話：（0931）- 2909771 17709426931
甘肅省招標中心
2016年6月23日
