《集成電路高密度封裝擴(kuò)大規(guī)?！讽?xiàng)目第五期中標(biāo)公示<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />

招標(biāo)編號(hào)：GZ150952-JCDLGM

甘肅省招標(biāo)中心受天水華天科技股份有限公司委托，就集成電路高密度封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目第五期國內(nèi)公開招標(biāo)并已完成評(píng)標(biāo)工作，現(xiàn)將中標(biāo)結(jié)果公示如下：

第一標(biāo)段： 

設(shè)備名稱：可焊性測(cè)試儀         數(shù)量：1（臺(tái)/套）

中標(biāo)人：北方三協(xié)半導(dǎo)體（天津）有限公司

第二標(biāo)段：

     設(shè)備名稱：激光打印機(jī)        數(shù)量：2（臺(tái)/套）

     中標(biāo)人：蘇州均華精密機(jī)械有限公司

公示期：2015年10月15日-2015年10月18日

在此期間如對(duì)以上評(píng)標(biāo)結(jié)果有異議，請(qǐng)與甘肅省招標(biāo)中心聯(lián)系。

聯(lián)系人： 沈均   趙莉平

電  話：（0931）- 2909771      13669391394

                           甘肅省招標(biāo)中心

                             2015年10月15日