晶圓級集成電路先進封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目第二期中標(biāo)公示
- 時間：2015-09-15
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晶圓級集成電路先進封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />
第二期中標(biāo)公示
招標(biāo)編號：GZ150861-JYJJCD
甘肅省招標(biāo)中心華天科技(昆山)電子有限公司委托，晶圓級集成電路先進封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目第二期國內(nèi)公開招標(biāo)已完成評標(biāo)工作，現(xiàn)將中標(biāo)結(jié)果公示如下：
第二標(biāo)段：
設(shè)備名稱：自動探針平臺 數(shù)量：1（臺/套）
中標(biāo)人：蘇州瑞特嘉電子有限公司
第三標(biāo)段：
設(shè)備名稱：高倍顯微鏡 數(shù)量：2（臺/套）
高倍顯微鏡（含100X鏡頭）數(shù)量：1（臺/套）
中標(biāo)人：寧波舜宇儀器有限公司
公示期：2015年9月15日-2015年9月17日
在此期間如對以上評標(biāo)結(jié)果有異議，請與甘肅省招標(biāo)中心聯(lián)系。
聯(lián)系人：李蘭軍 沈均
電 話：（0931）- 2909771 15101269018
甘肅省招標(biāo)中心
2015年9月15日
