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IGBT器件封裝與測試技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
第2期第1次中標公示
招標編號:GZ150829-IGBTQJ
甘肅省招標中心受天水華天微電子股份有限公司委托,對IGBT器件封裝與測試技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目第2期第1次國內(nèi)公開招標已完成評標工作,現(xiàn)將中標結(jié)果公示如下:
第一標段:
設(shè)備名稱:塑封模具 數(shù)量:3(臺/套)
中標人:東莞朗誠微電子設(shè)備有限公司
第二標段:
設(shè)備名稱:塑封模具 數(shù)量:3(臺/套)
中標人:銅陵三佳山田科技股份有限公司
第三標段:
設(shè)備名稱:自動排片機 數(shù)量:15(臺/套)
中標人:東莞朗誠微電子設(shè)備有限公司
第四標段:
設(shè)備名稱:自動切筋成型分離系統(tǒng) 數(shù)量:2(臺/套)
中標人:東莞朗誠微電子設(shè)備有限公司
第五標段:
設(shè)備名稱:光纖激光器 數(shù)量:10(臺/套)
中標人:佛山市聯(lián)動科技實業(yè)有限公司
公示期:2015年9月1日-2015年9月3日
在此期間如對以上評標結(jié)果有異議,請與甘肅省招標中心聯(lián)系。
聯(lián)系人:李蘭軍 沈均
電 話:(0931)- 2909771
甘肅省招標中心
2015年9月1日