天水華天科技股份有限公司

《集成電路微小形Flip Chip封裝測試產(chǎn)業(yè)升級項目》

第二期招標公告

開標日期：2018年12月18日

招標編號：GZ1811120-JCDLWX

1、甘肅省招標中心有限公司受天水華天科技股份有限公司委托，項目資金已落實并具備招標條件，現(xiàn)就《集成電路微小形Flip Chip封裝測試產(chǎn)業(yè)升級項目》第二期中下列設(shè)備和相關(guān)服務(wù)進行公開招標。茲邀請合格的投標人提交密封投標：

2、合格投標人資格要求：

 1）、凡是符合國家工商行政管理部門登記審核，在法律上和財務(wù)上獨立、合法運作并獨立于招標人和招標機構(gòu)的供貨人具有相應(yīng)生產(chǎn)經(jīng)營許可的，有一定技術(shù)實力和生產(chǎn)規(guī)模，并有能力提供招標貨物的制造商或代理商，均可投標。

2）、如果投標人按照合同提供的貨物不是投標人自己制造的，投標人必須得到貨物制造廠家的正式授權(quán)書。

3）、本次招標不接受聯(lián)合體投標。                           

3、交貨時間：合同簽訂后80天內(nèi)。

4、凡有意參加投標者，從即日起每天上午8:30～11:30、下午2:30～5:30（北京時間，下同）在甘肅省招標中心有限公司項目五處購買招標文件，發(fā)售期為5天，售后不退。若郵購，須加付EMS費50元人民幣，但對郵寄過程中的遺失等不負責任。

5、投標文件都應(yīng)附有投標總價2%的投標保證金，并于2018年 12月 18日（星期二）上午9:00前遞交到開標地點。對于遲交的投標書將不予接受。

6、茲定于2018年12月 18日（星期二）上午9：00在天水華天電子賓館二樓會議室公開開標。屆時請參加投標的代表出席開標儀式。

7、發(fā)布公告的媒介           

本次招標公告在甘肅經(jīng)濟信息網(wǎng)（網(wǎng)址：http://m.dfzdm.com）、中國招標投標公共服務(wù)平臺（網(wǎng)址：http://www.cebpubservice.com）、甘肅省招標中心有限公司網(wǎng)上發(fā)布。因輕信其他媒體、組織或個人提供的信息而造成損失的，招標人、招標代理機構(gòu)概不負責。

招標代理機構(gòu)： 甘肅省招標中心有限公司

詳細地址： 蘭州市城關(guān)區(qū)飛雁街118號

郵政編碼： 730010

電    話： （0931）2909771

傳    真： （0931）2909771

聯(lián) 系 人：  王世進  沈 均

戶    名：甘肅省招標中心有限公司

賬    號：011540122000001194

開 戶 行 ：蘭州農(nóng)商銀行高新開發(fā)區(qū)支行

行      號：314821010019

E-mail： gsszbzx@126.com

網(wǎng)    址：http://_

甘肅省招標中心有限公司                                             2018年11月27日