集成電路高密度封裝擴大規(guī)模項目第六期<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />

招標公告

開標日期： 2015年11月6日

招標編號：GZ151038-JCDLGM

1． 甘肅省招標中心受天水華天科技股份有限公司委托，就下列貨物和相關(guān)服務(wù)進行國內(nèi)公開招標。茲邀請合格的投標人提交密封投標：

2．凡有意向的合格投標人從即日起每天上午8:30～11:30、下午2:30～5:30（北京時間，下同）在甘肅省招標中心項目五處購買招標文件，發(fā)售期為 5天，售后不退。若郵購，須加付EMS費50元人民幣，但對郵寄過程中的遺失等不負責任。

3．投標文件都應(yīng)附有投標總額2%的投標保證金,并于2015年11月6日（星期五）上午9：30前遞交到開標地點。對于遲交的投標文件將不予接受。

4．茲定于2015年11月6日（星期五）上午9：30在華天電子科技園8號廠房8204會議室公開開標。屆時請參加投標的代表出席開標儀式。

   招標代理機構(gòu)：甘肅省招標中心   詳細地址：甘肅省蘭州市城關(guān)區(qū)飛雁街118號

   郵政編碼：730010               電    話：0931-2909771 13669391394

   傳    真：0931-2909772          聯(lián) 系 人：沈均 趙莉平

   收 款 人： 甘肅省招標中心      開戶行：中國銀行股份有限公司蘭州市金雁支行

帳  號：104 006 805 626(必須備注虛擬賬號 VA00EYW)

E-mail：3930546155@qq.com

                                                    甘肅省招標中心

                                               二O一五年十月十六日